独家观察！花旗重申建滔积层板“买入”评级 目标价升至12.5港元 看好公司盈利能力持续改善

花旗重申建滔积层板“买入”评级 目标价升至12.5港元 看好公司盈利能力持续改善

建滔积层板（01888）今日股价上涨3.46%，现报8.96港元，主要受花旗重申“买入”评级及上调目标价至12.5港元的利好消息影响。

花旗在近期发布的研究报告中表示，看好建滔积层板在未来几年的盈利能力，主要基于以下几个原因：

• **需求强劲：**得益于数据中心、5G、新能源汽车等行业的高速发展，对覆铜板的需求持续增长，预计未来几年将保持强劲势头。
• **供给有限：**由于新增产能建设需要时间，预计短期内覆铜板供给将保持稳定。
• **价格坚挺：**铜价近期持续上涨，加上下游需求旺盛，预计覆铜板价格将继续保持坚挺。

**花旗预计，建滔积层板今年至2026年的每股盈利复合年均增长率将达到60%，**并将其2024至2026财年的盈利预测上调24%至37%。

**此外，花旗还预计建滔积层板的每月出货量将按年增长约30%，**这意味着公司产能利用率将进一步提升，毛利率也将随之提高。

总体而言，花旗对建滔积层板的未来前景持乐观态度，认为公司股价仍有较大的上涨空间。

以下是一些额外信息，可供您参考：

• 建滔积层板是全球领先的覆铜板生产商，拥有强大的生产能力和市场地位。
• 公司产品广泛应用于智能手机、电脑、服务器、汽车等电子产品。
• 公司在全球拥有多个生产基地，客户遍布世界各地。

**免责声明：**以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高